X-meritan ले थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग तत्वहरू, पेल्टियर मोड्युलहरू, र तापमान नियन्त्रण घटकहरूका लागि Bi2Te3-Sb2Te3 ठोस समाधान सामग्रीहरूमा आधारित एक्स्ट्रुडेड थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्रीहरू निर्माण गर्दछ।
ती Bi2Te3-आधारित अर्धचालक सामग्रीहरू हुन् जसलाई बाक्लो, फाइन-ग्रेन्ड, र टेक्स्चर संरचनाहरू प्राप्त गर्न एक्सट्रुजन टेक्नोलोजी मार्फत प्रशोधन गरिन्छ।
परम्परागत पिघलने-आधारित तयारी विधिहरूको तुलनामा, एक्स्ट्रुजन प्रशोधनले थर्मोइलेक्ट्रिक गुणहरू कायम राख्दै मेकानिकल प्रशोधन कार्यसम्पादनलाई बढाउँदै, प्लास्टिक विकृति मार्फत अन्न बन्धनमा सुधार गर्दछ।
मुख्य सामग्री प्रणालीहरू समावेश छन्:
● Bi2Te3-Sb2Te3 थर्मोइलेक्ट्रिक मिश्र धातु: कोठाको तापक्रम नजिक थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग अनुप्रयोगहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।
● एन-टाइप थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्रीहरू: थर्मोइलेक्ट्रिक जोडीहरू बनाउन P-टाइप सामग्रीहरूसँग मिलाएर।
● P-प्रकार थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री: TEC संरचनाहरूमा पूरक विद्युतीय विशेषताहरू प्रदान गर्नुहोस्।
आवेदनहरू समावेश छन्:
● थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिङ एलिमेन्टहरू: पेल्टियर कूलिङ सिस्टमका लागि सेमिकन्डक्टर कम्पोनेन्टहरू।
● पेल्टियर मोड्युलहरू: थर्मोइलेक्ट्रिक तत्वहरूमा आधारित कूलिङ यन्त्रहरू।
● माइक्रो TEC कम्पोनेन्टहरू: कम्प्याक्ट उपकरणहरूको लागि पातलो थर्मोइलेक्ट्रिक संरचना।
● मल्टी-स्टेज TEC संरचनाहरू: स्तरित कूलिङ संरचनाहरू जसमा एकरूप तत्व प्रदर्शन आवश्यक हुन्छ।
● तापक्रम नियन्त्रण यन्त्रहरू: थर्मल नियमन प्रणालीहरूका लागि अवयवहरू।
|
प्यारामिटर |
निर्दिष्टीकरण |
|
सामग्री प्रणाली |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
सामग्रीको प्रकार |
एन-टाइप / पी-टाइप थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री |
|
बाहिर निकालिएको इन्गट लम्बाइ |
120 मिमी / 240 मिमी |
|
Extruded Ingot व्यास |
25 मिमी / 30 मिमी / 35 मिमी |
|
विद्युतीय चालकता |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
सामग्री संरचना |
घना बनावट संरचना |
|
पातलो चिप प्रशोधन क्षमता |
०.२ मिमी सम्म |
मेकानिकल गुणहरूले TEC निर्माणको क्रममा काट्ने, काट्ने, पातलो पार्ने, र असेंबली प्रक्रियाहरूलाई असर गर्छ। एक्सट्रुजन प्रशोधनले प्लास्टिक विरूपणको माध्यमबाट अन्तर-ग्रान्युलर बन्धन सुधार गर्दछ र मेसिनिंगको क्रममा संरचनात्मक दोषहरू कम गर्दछ।
|
मेकानिकल सम्पत्ति |
एन-प्रकार सामग्री |
P-प्रकार सामग्री |
|
कम्प्रेसिभ स्ट्रेन्थ (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
शियर स्ट्रेन्थ (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
युवा मोडलस (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
पोइसन अनुपात |
0.30 |
0.30 |
सामग्रीको बलले थर्मोइलेक्ट्रिक चिपहरूलाई ०.२ मिमी सम्म मोटाईमा प्रशोधन गर्न अनुमति दिन्छ।
मुख्य विशेषताहरु:
● विद्युतीय चालकता: ८७०–१४३० Ohm⁻¹cm⁻¹।
● सामग्री संरचना: बाक्लो र समान आन्तरिक संरचना।
● बनावट अभिमुखीकरण: तत्व स्थिरताको लागि नियन्त्रित अन्न अभिमुखीकरण।
● थर्मोइलेक्ट्रिक कार्यसम्पादन प्यारामिटर: २५°C भ्याकुम अवस्थामा २.९ × १०⁻³ पुग्छ।
परम्परागत क्षेत्र पिघलने सामग्रीहरूले थर्मोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन हासिल गर्न सक्छ तर क्लीभेज विशेषताहरूको कारण काट्ने र पातलो गर्दा सीमितताहरू हुन सक्छ।
|
तुलना वस्तु |
Extruded Bi2Te3-Sb2Te3 सामग्री |
परम्परागत क्षेत्र पिघलने सामग्री |
|
आन्तरिक संरचना |
घना बनावट संरचना |
दिशात्मक क्रिस्टल संरचना |
|
मेकानिकल प्रशोधन |
काट्ने र पातलो गर्दा उच्च प्रतिरोध |
क्लीभेज-सम्बन्धित दोषहरूमा बढी संवेदनशील |
|
पातलो चिप निर्माण |
०.२ मिमी पातलो TEC कम्पोनेन्टहरूलाई समर्थन गर्दछ |
अति पातलो प्रशोधन को लागी अधिक गाह्रो |
|
सामग्री स्थिरता |
नियन्त्रित बनावट एकरूपता |
क्रिस्टल वृद्धि अवस्थाहरूमा निर्भर |
|
अनुप्रयोगहरू |
माइक्रो TEC, बहु-चरण TEC, सटीक कूलिंग |
परम्परागत TEC अनुप्रयोगहरू |
थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग उपकरणहरूलाई सन्तुलित विद्युतीय, थर्मल, र मेकानिकल गुणहरू चाहिन्छ।
मुख्य फाइदाहरू:
पातलो चिप क्षमता: मेकानिकल बलले थर्मोइलेक्ट्रिक चिपहरूको लागि ०.२ मिमी सम्म स्लाइसिङ र पातलो प्रक्रियाहरूलाई समर्थन गर्दछ।
संरचनात्मक एकरूपता: बनावट संरचनाहरूले बहु-तत्व र बहु-चरण TEC कन्फिगरेसनहरूमा प्रयोग हुने थर्मोइलेक्ट्रिक तत्वहरू बीच स्थिरता सुधार गर्दछ।
सामग्री संरचना: सुधारिएको अन्न बन्धनले बारम्बार तताउने र शीतलन चक्रहरूमा सामग्रीको अखण्डता कायम राख्न मद्दत गर्छ।
घना संरचना: उच्च घनत्व सामग्री संरचनाहरू कम्प्याक्ट थर्मोइलेक्ट्रिक घटकहरूको लागि उपयुक्त छन्।
अप्टिकल कम्युनिकेसन कूलिङ: अप्टिकल ट्रान्सीभर र लेजर तापमान नियन्त्रण प्रणालीहरूमा पातलो थर्मोइलेक्ट्रिक तत्वहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।
आवेदनहरू:
● अप्टिकल ट्रान्ससिभर कूलिङ: अप्टिकल कम्पोनेन्टहरूको तापक्रम नियन्त्रण।
● लेजर डायोड तापक्रम नियन्त्रण: लेजर उपकरणहरूको लागि थर्मल नियमन।
● फाइबर कम्युनिकेशन मोड्युलहरू: कम्प्याक्ट कूलिङ संरचनाहरू।
बहु-तह कूलिङ संरचनाहरू: बहु-थर्मोइलेक्ट्रिक तहहरूलाई लगातार प्रदर्शन आवश्यक पर्ने ठाउँमा प्रयोग गरिन्छ।
आवेदनहरू:
● स्ट्याक्ड थर्मोइलेक्ट्रिक संरचनाहरू: बहु-तह TEC कन्फिगरेसनहरू।
● उच्च सटीक तापक्रम नियन्त्रण: थर्मल नियमन प्रणालीहरू।
● कम्प्याक्ट कूलिङ सिस्टमहरू: सीमित-स्पेस कूलिङ एपहरू।
ठूला-व्यास एक्स्ट्रुडेड इन्गट्स: ठूला थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग कम्पोनेन्टहरूका लागि प्रयोग गरिन्छ।
आवेदनहरू:
● औद्योगिक तापक्रम नियन्त्रण उपकरण: स्थानीयकृत थर्मल व्यवस्थापन।
● इलेक्ट्रोनिक कूलिङ सिस्टम: सेमिकन्डक्टर थर्मल नियन्त्रण।
● सेमिकन्डक्टर उपकरण: प्रेसिजन इलेक्ट्रोनिक कूलिङ।
सटीक कूलिङ कम्पोनेन्टहरू: मेडिकल रेफ्रिजरेसन र प्रयोगशाला तापक्रम नियन्त्रण उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ।
आवेदनहरू:
● चिकित्सा प्रशीतन प्रणाली
● प्रयोगशाला तापक्रम नियन्त्रण उपकरण
● अनुसन्धान उपकरणहरू
|
सामग्रीको प्रकार |
मुख्य विशेषताहरु |
अनुप्रयोगहरू |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
कोठाको तापमान नजिक थर्मोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन |
TEC मोड्युलहरू, पेल्टियर कूलिंग कम्पोनेन्टहरू |
|
एन-टाइप Bi2Te3 |
विद्युत चालकता र यांत्रिक शक्ति |
थर्मोइलेक्ट्रिक तत्व जोडी |
|
P-प्रकार Bi2Te3-Sb2Te3 |
मेकानिकल बल र थर्मोइलेक्ट्रिक विशेषताहरू |
TEC शीतलन संरचनाहरू |
एक्स-मेरिटानले थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री तयारी, एक्स्ट्रुजन प्रशोधन, तत्व प्रशोधन, र असेंबली एकीकरणलाई एकीकृत गर्दछ।
उत्पादन प्रक्रियाहरू:
● सामग्रीको तयारी: थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री रचनाहरूको तयारी।
● Extrusion Processing: घना बनावट संरचनाहरूको गठन।
● तत्व प्रशोधन: थर्मोइलेक्ट्रिक कम्पोनेन्टहरू काट्ने र आकार दिने।
● विद्युतीय जडान: वेल्डिङ र जडान प्रशोधन।
● असेंबली एकीकरण: थर्मोइलेक्ट्रिक संरचनाहरूको एकीकरण।
● कार्यसम्पादन प्रमाणिकरण: प्रशोधन गरिएका अवयवहरूको निरीक्षण।
उत्पादन उपकरण:
● टिन डुबाउने भट्टी
● कम्पन स्विङ मोल्ड मेसिन
● वेल्डिङ मेसिन
● ओभन
● डिस्पेन्सिङ मेसिन
● स्वचालित सिल गर्ने मेसिन
● काट्ने मेसिन
● सोलिडिफिकेसन मेसिन
● रिफ्लो सोल्डरिङ उपकरण
● पूर्ण रूपमा स्वचालित प्रिन्टिङ मेसिन
X-मेरिटान एक्स्ट्रुडेड थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्रीहरू Bi2Te3-Sb2Te3 सामग्रीहरूमा आधारित छन् जसमा नियन्त्रित विद्युतीय गुणहरू, घना बनावट संरचनाहरू, र TEC निर्माणका लागि मेकानिकल विशेषताहरू छन्।
निर्दिष्टीकरणहरूमा 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ को विद्युतीय चालकता, 66 MPa सम्मको कम्प्रेसिभ बल, 120 mm / 240 mm लम्बाइको extruded ingot dimensions र 25 mm / 30 mm / 35 mm व्यास, र thin 2 mm- thin-pchip प्रक्रिया समावेश छ।
सामग्री TEC निर्माण, Peltier मोड्युल, अप्टिकल संचार कूलिंग, चिकित्सा तापमान नियन्त्रण, र अर्धचालक थर्मल व्यवस्थापन अनुप्रयोगहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।
ठेगाना
भवन C2, R&F केन्द्र, Shangpu Road, Taijiang जिल्ला, Fuzhou City, Fujian Province, China
टेलिफोन
तपाइँको अर्को थर्मल व्यवस्थापन परियोजना सुरु गर्न वा प्रतिस्पर्धी मूल्य उद्धरण अनुरोध गर्न तयार हुनुहुन्छ? दएक्स-मेरिटानईन्जिनियरिङ् र बिक्री टोली तपाईंको परियोजना आवश्यकताहरूको विश्लेषण गर्न, उपयुक्त मानक TEC मोडेलहरू सिफारिस गर्न वा पूर्ण रूपमा अनुकूलन थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर निर्माण विकल्पहरू छलफल गर्न उभिएको छ।
केवल आफ्नो अपरेटिङ प्यारामिटरहरूसँग सोधपुछ फारम भर्नुहोस्—जस्तै ताप भार, परिवेशको तापक्रम, लक्षित चिसो-साइड तापक्रम, आयामहरू, र अनुमानित वार्षिक भोल्युम।हाम्रा प्राविधिक बिक्री इन्जिनियरहरूले तपाइँको थर्मल अवरोधहरूको समीक्षा गर्नेछन् र 24 व्यापार घण्टा भित्र विस्तृत उद्धरण र इन्जिनियरिङ मूल्याङ्कनको साथ प्रतिक्रिया दिनेछन्।
