उत्पादनहरू
फैलावट बाधाहरूसँग स्लाइसहरू
  • फैलावट बाधाहरूसँग स्लाइसहरूफैलावट बाधाहरूसँग स्लाइसहरू

फैलावट बाधाहरूसँग स्लाइसहरू

एक्स-मेरिटान स्लाइसहरू डिफ्यूजन ब्यारियरहरू सहित तत्व माइग्रेसन रोक्नको लागि निकल-आधारित मेटालाइजेशन बाधाको साथ एक्सट्रुडेड Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ सब्सट्रेट फिचर गर्दछ। TECs मा थर्मल साइकल चलाउनको लागि ±15 μm काट्ने परिशुद्धता, 0.3 mm मिनेट मोटाई, टिन/गोल्ड प्लेटिङ, र पेटेन्ट गरिएको "H" प्रविधि प्रदान गर्दै।

थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर (TEC) एसेम्बली, X-Meritan's को समयमा इन्टरफेसियल डिग्रेडेसन र सोल्डर डिफ्युजन समस्याहरूलाई सम्बोधन गर्न डिजाइन गरिएको।फैलावट बाधाहरूसँग स्लाइसहरूउन्नत थर्मल व्यवस्थापनको लागि एक उच्च स्थिर, विधानसभा-तयार घटक प्रदान गर्नुहोस्। Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ सब्सट्रेट र सोल्डर गर्न मिल्ने सतहको बीचमा सटीक निकल-आधारित बाधाको परिचय दिएर, यी स्लाइसहरूले प्रभावकारी रूपमा मौलिक माइग्रेसनलाई कम गर्छ, दोहोरिने थर्मल चक्रहरू मार्फत विद्युतीय प्रतिरोध र मेकानिकल बललाई स्थिर बनाउँछ।

यस पृष्ठले कार्य संरचना, प्राविधिक विशिष्टताहरू, प्लेटिङ विकल्पहरू, चयन निर्देशन र TEC निर्माणमा प्रयोग हुने डिफ्यूजन ब्यारियर स्लाइसहरूको लागि अनुकूलन स्कोप समावेश गर्दछ। यदि तपाइँ आपूर्तिकर्ताहरू तुलना गर्दै हुनुहुन्छ भने,हाम्रो ईन्जिनियरिङ् टोलीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्तपाईंको विधानसभा प्रक्रियाको लागि बाधा संरचना र आयामहरू पुष्टि गर्न।

प्रसार बाधाहरूसँग स्लाइसहरू के हुन्?

Slices with Diffusion Barriers
TEC असेम्ब्लीको लागि निकल-आधारित मेटालाइजेशन संरचनाको साथ डिफ्यूजन बाधाहरूसँग स्लाइसहरू

डिफ्युजन ब्यारियरहरू भएका स्लाइसहरू थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट र TEC एसेम्बलीको समयमा प्रयोग गरिएको सोल्डर बीचको अन्तरक्रियालाई नियन्त्रण गर्न डिजाइन गरिएको सुरक्षात्मक धातुकरण संरचनाको साथ पूर्व-प्रशोधित थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री स्लाइसहरू हुन्।

आधार सामग्री एक extruded Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ थर्मोइलेक्ट्रिक इन्गट हो। परिशुद्धता प्रशोधन पछि, थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री र बाह्य सोल्डरेबल तह बीच निकल-आधारित प्रसार अवरोध लागू गरिन्छ। यसले एक नियन्त्रित इन्टरफेस सिर्जना गर्दछ जसले सोल्डरिङ र त्यसपछिको थर्मल साइकल चलाउँदा अवांछित मौलिक माइग्रेसन र इन्टरफेसियल प्रतिक्रियाहरूलाई सीमित गर्न मद्दत गर्दछ।

बाधा विशेष गरी महत्त्वपूर्ण छ किनभने थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री र सोल्डरमा विभिन्न रासायनिक र भौतिक गुणहरू छन्। दोहोर्याइएको तताउने र चिसोको समयमा, इन्टरफेसमा अनियन्त्रित अन्तरक्रियाले विद्युतीय प्रतिरोध, मेकानिकल गिरावट, वा सोल्डर जोइन्टको बिग्रनमा परिवर्तन गर्न योगदान दिन सक्छ।

यी स्लाइसहरू फराकिलोसँग सम्बन्धित छन्थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्रीउत्पादन परिवार र सामान्यतया सँगै प्रयोग गरिन्छथर्मोइलेक्ट्रिक कूलरहरू, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर असेंबलीहरूरतापमान नियन्त्रकहरूपूर्ण थर्मल व्यवस्थापन प्रणालीहरूमा।

डिफ्यूजन ब्यारियर स्लाइसहरूको प्रमुख प्राविधिक विशेषताहरू

अवरोध संरचना

निकेल-आधारित प्रसार बाधा

कोर मेटालाइजेशन संरचनाले Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ सब्सट्रेट र सोल्डरेबल बाहिरी तह बीचको निकल-आधारित प्रसार अवरोध प्रयोग गर्दछ।

यो मध्यवर्ती तहले थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री तिर सोल्डर घटकहरूको आन्दोलनलाई नियन्त्रण गर्न मद्दत गर्दछ र TEC असेंबलीको लागि थप स्थिर इन्टरफेस प्रदान गर्दछ। एक बहु-तह कन्फिगरेसन इच्छित सोल्डरिंग प्रक्रिया र सञ्चालन वातावरण अनुसार चयन गर्न सकिन्छ।

धातुकरण

बहु-तह धातुकरण

एकल सतह कोटिंगमा भर पर्नुको सट्टा, एक्स-मेरिटानले बहु-तह धातुकरण संरचनाहरू प्रदान गर्न सक्छ जसमा विभिन्न तहहरूले फरक कार्यहरू गर्दछ।

भित्री बाधा तहले सामग्री विभाजन र प्रसार नियन्त्रणमा ध्यान केन्द्रित गर्दछ, जबकि बाहिरी सोल्डरेबल तह जोड्ने प्रक्रिया अनुसार चयन गरिन्छ।

प्लेटिंग विकल्प

इलेक्ट्रोलेस टिन प्लेटिङ

इलेक्ट्रोलेस टिन प्लेटिङ लगभग 7 ± 2 μm मा उपलब्ध छ।

टिन सतहले परम्परागत सोल्डरिंग प्रक्रियाहरूको लागि राम्रो सोल्डर आत्मीयता प्रदान गर्दछ र ग्राहकको असेंबली प्रक्रियामा निर्भर गर्दै, सीसा र सीसा-रहित सोल्डर प्रणाली दुवैसँग प्रयोग गर्न सकिन्छ।

यो कन्फिगरेसन सामान्यतया उपयुक्त हुन्छ जब प्राथमिक आवश्यकता मानक TEC उत्पादनको लागि व्यावहारिक सोल्डर योग्य सतह हो।

प्लेटिंग विकल्प

इलेक्ट्रोलेस गोल्ड प्लेटिङ

पातलो सुनको फिनिश चाहिने एप्लिकेसनहरूका लागि, X-Meritan ले ०.२ μm भन्दा कमको Au मोटाईमा इलेक्ट्रोलेस सुनको प्लेटिङ प्रदान गर्दछ।

सुनले राम्रो अक्सिडेशन प्रतिरोधको साथ सतह प्रदान गर्दछ र AuSn सोल्डर प्रयोग गरी वा नियन्त्रण गरिएको सतह विशेषताहरू आवश्यक भएको ठाउँमा प्रयोग गर्नका लागि विचार गर्न सकिन्छ।

पेटेन्ट टेक्नोलोजी

पेटेन्ट गरिएको "एच" प्रविधि

X-Meritan को पेटेन्ट गरिएको "H" प्रविधिले बहु-तह अवरोध संरचनामा लगभग 150 μm एल्युमिनियम तह समावेश गर्दछ।

कन्फिगरेसन तापक्रम ट्रान्जिसनको लागि पर्दाफास गरिएका अनुप्रयोगहरूको लागि हो। धातुकरण संरचनामा अतिरिक्त एल्युमिनियम तह समावेश गरेर, डिजाइनले बारम्बार थर्मल विस्तार र संकुचनसँग सम्बन्धित तनावहरूलाई सम्बोधन गर्दछ।

यो विकल्प एयरोस्पेस, भारी औद्योगिक, र अन्य TEC अनुप्रयोगहरूको लागि मूल्याङ्कन गर्न सकिन्छ जहाँ थर्मल साइकल चलाउने महत्त्वपूर्ण डिजाइन विचार हो।

प्रशोधन गर्दै

सटीक पीस र काट्ने

थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री ग्राहक रेखाचित्र अनुसार जमीन र काट्न सकिन्छ। निर्दिष्ट काट्ने परिशुद्धता लगभग ±15 μm छ, जबकि न्यूनतम स्लाइस मोटाई 0.3 मिमी छ।

पूर्व-प्रशोधित स्लाइसहरूले TEC निर्माताहरूलाई आवश्यक सामग्री तयारीको मात्रा घटाउन सक्छ र त्यसपछिको असेंबली अपरेशनहरूको आवश्यकताहरूको नजिक आयामहरू प्रदान गर्न सक्छ।

प्राविधिक विनिर्देशहरू

प्यारामिटर निर्दिष्टीकरण
आधार सामग्री Extruded Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ इन्गट्स
न्यूनतम स्लाइस मोटाई ≥ ०.३ मिमी
मोटाई ग्राहक रेखाचित्र अनुसार अनुकूलन
काट्ने परिशुद्धता ±15 μm
प्रसार बाधा निकल-आधारित बहु-तह संरचना
इलेक्ट्रोलेस टिन प्लेटिङ 7 ± 2 μm
इलेक्ट्रोलेस गोल्ड प्लेटिङ <0.2 μm Au
"एच" प्रविधि लगभग 150 μm अल बाधा तह
पीस र काट्ने रेखाचित्र अनुसार उपलब्ध छ
धातुकरण कन्फिगरेसन आवेदन अनुसार अनुकूलन योग्य
आवेदन थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग र TEC निर्माण

आयामी सहिष्णुता, धातुकरण संरचना, र प्लेटिङ विशिष्टताहरू अन्तिम TEC डिजाइन र विधानसभा प्रक्रिया अनुसार पुष्टि गरिनु पर्छ। आफ्नो रेखाचित्र पठाउनुहोस्हाम्रो बिक्री इन्जिनियरहरूसम्भाव्यता समीक्षाको लागि।

दायाँ कन्फिगरेसन कसरी चयन गर्ने

1

थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट पुष्टि गर्नुहोस्

मानक सब्सट्रेट एक extruded Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री हो। आवश्यक थर्मोइलेक्ट्रिक संरचना, सामग्री आयाम, स्लाइस मोटाई, र अभिप्रेत TEC सञ्चालन अवस्थाहरू पुष्टि गरेर सुरू गर्नुहोस्।

2

आवश्यक बाधा संरचना निर्धारण गर्नुहोस्

परम्परागत TEC असेंबलीको लागि, निकल-आधारित फैलावट अवरोधले थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट र सोल्डर योग्य सतहको बीचमा विभाजन प्रदान गर्न सक्छ।

यदि एप्लिकेसनले महत्त्वपूर्ण तापक्रम साइकल चलाउँछ भने, थप जटिल बहु-तह कन्फिगरेसनको मूल्याङ्कन गर्न सकिन्छ। आवश्यक संरचना वास्तविक थर्मल प्रोफाइल र मोड्युल निर्माण अनुसार निर्धारण गर्नुपर्छ।

3

टिन वा सुनको प्लेटिङ छान्नुहोस्

इलेक्ट्रोलेस टिन सामान्यतया उपयुक्त हुन्छ जब परम्परागत सोल्डरिंग प्रयोग गरिन्छ, लीड-फ्री सोल्डर आवश्यक हुन्छ, तुलनात्मक रूपमा मोटो मिलाउन मिल्ने सतहलाई प्राथमिकता दिइन्छ, वा उत्पादन लागत महत्त्वपूर्ण विचार हो।

इलेक्ट्रोलेस सुनलाई AuSn सोल्डरिंग आवश्यक हुँदा, सतहको अक्सिडेशन नियन्त्रण गर्न आवश्यक छ, पातलो सुनको फिनिशलाई प्राथमिकता दिइन्छ, वा अनुप्रयोगलाई विशिष्ट सतह वा विद्युतीय विशेषताहरू आवश्यक पर्दा विचार गर्न सकिन्छ।

4

थर्मल साइकल चलाउने अवस्थाहरूको मूल्याङ्कन गर्नुहोस्

मेटालाइजेशन कन्फिगरेसन चयन गर्दा तापमान चक्रहरूको संख्या र गम्भीरतालाई विचार गर्नुपर्छ। तातो र चिसो अवस्थाहरू बीच बारम्बार ट्रान्जिसनहरू भएका अनुप्रयोगहरूलाई थर्मल विस्तार, इन्टरफेस तनाव, र अवरोध-तह अखण्डताको थप विचार आवश्यक पर्दछ।

यी अनुप्रयोगहरूको लागि, X-Meritan को पेटेन्ट गरिएको "H" प्रविधिलाई वैकल्पिक कन्फिगरेसनको रूपमा मूल्याङ्कन गर्न सकिन्छ।

5

आयामी आवश्यकताहरू परिभाषित गर्नुहोस्

प्राविधिक रेखाचित्रमा आवश्यक स्लाइस मोटाई, लम्बाइ, चौडाइ, सहिष्णुता, र सतह आवश्यकताहरू प्रदान गर्नुहोस्। लगभग ±15 μm को निर्दिष्ट काटिएको परिशुद्धताले ग्राहकहरूलाई समर्थन गर्न सक्छ जसलाई डाउनस्ट्रीम TEC असेंबली र स्वचालित ह्यान्डलिंगको लागि नियन्त्रित आयामहरू आवश्यक पर्दछ।

तपाइँको प्रसार बाधा स्लाइस आपूर्तिकर्ताको रूपमा X-Meritan किन छनौट गर्नुहोस्

थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री र घटक क्षमता

एक्स-मेरिटानले थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री विकास, कम्पोनेन्ट अनुकूलन, गर्मी अपव्यय समाधान डिजाइन, र प्रक्रिया चयन समर्थन कभर गर्ने क्षमताहरू सहित, सेमीकन्डक्टर कूलिंग र थर्मोइलेक्ट्रिक टेक्नोलोजीमा केन्द्रित छ।

अनुकूलित धातुकरण र आयाम

बिभिन्न TEC डिजाइनहरूलाई बिभिन्न स्लाइस आयाम, मोटाई, सतह फिनिश, र धातुकरण संरचनाहरू आवश्यक पर्दछ। X-Meritan ग्राहक रेखाचित्र र प्राविधिक विशिष्टता अनुसार सामग्री प्रक्रिया गर्न सक्नुहुन्छ।

अनुकूलन दायरा

  • स्लाइस आयाम र मोटाई
  • सहिष्णुता कटौती
  • प्रसार अवरोध कन्फिगरेसन
  • इलेक्ट्रोलेस टिन प्लेटिङ
  • इलेक्ट्रोलेस सुनको प्लेटिङ
  • विशेष बहु-तह संरचनाहरू
  • आवेदन-विशेष प्रशोधन आवश्यकताहरू

TEC निर्माणको लागि समर्थन

आपूर्ति गरिएको सामग्री थर्मोइलेक्ट्रिक मोड्युल विकास र निर्माणमा संलग्न ग्राहकहरूको लागि हो। प्रेसिजन ग्राइन्डिङ, काटन र मेटालाइजेशनले एसेम्बली अघि आवश्यक तयारी चरणहरूको संख्या कम गर्न मद्दत गर्न सक्छ।

आवेदन अनुभव

X-Meritan को थर्मोइलेक्ट्रिक समाधानहरूले फाइबर-ओप्टिक संचार, औद्योगिक र चिकित्सा उपकरणहरू, अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स, र अनुसन्धान संस्थाहरू सहित अनुप्रयोगहरू सेवा गर्दछ। कम्पनीले नियन्त्रित अर्धचालक शीतलन र सटीक तापक्रम व्यवस्थापन आवश्यक पर्ने अनुप्रयोगहरूको लागि प्राविधिक समर्थन प्रदान गर्दछ, अनुकूलित कम्पोनेन्ट विकास सहित। तपाईं हाम्रो पृष्ठभूमि समीक्षा गर्न सक्नुहुन्छकम्पनी प्रोफाइल पृष्ठवा पूर्ण अन्वेषण गर्नुहोस्उत्पादन दायरा.

सम्बन्धित थर्मोइलेक्ट्रिक समाधान

डिफ्युजन ब्यारियर स्लाइसहरू पूर्ण थर्मोइलेक्ट्रिक प्रणालीको एक तत्व हुन्। तपाईंको परियोजनामा ​​निर्भर गर्दै, निम्न उत्पादन लाइनहरू पनि सान्दर्भिक हुन सक्छन्:

Extruded थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री

आधार Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ इन्गट सामग्री प्रसार बाधा स्लाइसहरू उत्पादन गर्न प्रयोग गरिन्छ, मानक र अनुकूलन रचनाहरूमा उपलब्ध छ।

थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरहरू

ओप्टोइलेक्ट्रोनिक, मेडिकल र औद्योगिक उपकरणहरूमा सटीक तापमान नियन्त्रणको लागि ठोस राज्य पेल्टियर कूलिंग मोड्युलहरू।

थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर असेंबलीहरू

द्रुत प्रणाली एकीकरणको लागि कूलिंग मोड्युल, तातो सिङ्क र थर्मल इन्टरफेसको संयोजन गर्ने एकीकृत TEC असेंबलीहरू।

तापमान नियन्त्रकहरू

बन्द-लूप नियन्त्रकहरू स्थिर, उच्च-सटीकता तापमान नियमनको लागि मानक र माइक्रो TE कूलरहरूसँग मेल खान्छ।

बारम्बार सोधिने प्रश्नहरू

डिफ्यूजन ब्यारियरहरू भएका स्लाइसहरू केका लागि प्रयोग गरिन्छ?

तिनीहरू TEC निर्माणमा धातुकृत थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री घटकको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। डिफ्यूजन बाधाले Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट र सोल्डर प्रणाली बीचको संयोजन र थर्मल साइकल चलाउने क्रममा अन्तरक्रिया र मौलिक माइग्रेसन नियन्त्रण गर्न मद्दत गर्दछ।

किन TEC लाई प्रसार अवरोध चाहिन्छ?

सोल्डरिङ र बारम्बार तताउने र शीतलन गर्दा, सोल्डर घटकहरूले थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्रीसँग अन्तरक्रिया गर्न सक्छन्। निकल-आधारित अवरोधले एक मध्यवर्ती इन्टरफेस प्रदान गर्दछ जसले अनावश्यक प्रसार र इन्टरफेसियल प्रतिक्रियाहरूलाई सीमित गर्न मद्दत गर्दछ, अधिक स्थिर विद्युतीय र मेकानिकल प्रदर्शनलाई समर्थन गर्दछ।

किन निकललाई बाधा तहको रूपमा प्रयोग गरिन्छ?

निकलले थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट र सोल्डर गर्न मिल्ने सतहको बीचमा अपेक्षाकृत स्थिर धातु इन्टरफेस प्रदान गर्दछ। बहु-तह धातुकरण संरचनामा, यसले मध्यवर्ती बाधाको रूपमा कार्य गर्दछ जबकि बाहिरी तहलाई सोल्डरिङको लागि अनुकूलित गर्न अनुमति दिन्छ।

इलेक्ट्रोलेस टिन र इलेक्ट्रोलेस सुनमा के फरक छ?

इलेक्ट्रोलेस टिन लगभग 7 ± 2 μm हो र यो मुख्य रूपमा परम्परागत सोल्डरिंग अनुप्रयोगहरूको लागि हो। इलेक्ट्रोलेस सुन ०.२ μm Au भन्दा कम हुन्छ र अक्सिडेशन-प्रतिरोधी सतहहरू वा AuSn सोल्डरिंग आवश्यक पर्ने अनुप्रयोगहरूको लागि चयन गर्न सकिन्छ।

सही छनोट ग्राहकको सोल्डर सामग्री, सामेल हुने तापक्रम, असेंबली प्रक्रिया, र आवेदन आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दछ।

"H" प्रविधि कहिले चयन गर्नुपर्छ?

पेटेन्ट गरिएको "एच" टेक्नोलोजी थर्मल-साइकिलिङ अवस्थाहरूको माग गर्नको लागि हो। यसले बहु-तह अवरोध संरचनामा लगभग 150 μm एल्युमिनियम तह समावेश गर्दछ र एयरोस्पेस र भारी औद्योगिक TEC प्रणालीहरू जस्ता अनुप्रयोगहरूको लागि मूल्याङ्कन गर्न सकिन्छ।

वास्तविक कन्फिगरेसन सञ्चालन तापमान दायरा, थर्मल-चक्र प्रोफाइल, र मोड्युल निर्माण अनुसार निर्धारण गरिनु पर्छ।

स्लाइसहरूको न्यूनतम मोटाई के हो?

निर्दिष्ट न्यूनतम मोटाई 0.3 मिमी छ। वास्तविक मोटाई ग्राहकको प्राविधिक रेखाचित्र र आवेदन आवश्यकताहरु अनुसार अनुकूलित गर्न सकिन्छ।

के आयामहरू अनुकूलित गर्न सकिन्छ?

हो। X-Meritan ले ग्राहक रेखाचित्र अनुसार अनुकूलित आयाम र प्रशोधन प्रदान गर्न सक्छ। निर्दिष्ट काट्ने परिशुद्धता लगभग ±15 μm छ।

के X-Meritan ले पूर्ण पूर्व-मेटलाइज्ड थर्मोइलेक्ट्रिक स्लाइसहरू प्रदान गर्न सक्छ?

हो। एक्स-मेरिटानले थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री आपूर्ति गर्न सक्छ जुन ग्राइन्डिङ, सटीक काट्ने, प्रसार-बाधा प्रशोधन, र आवश्यक सोल्डर गर्न योग्य सतह उपचार। यसले TEC निर्माताहरूलाई एसेम्बली अघि अतिरिक्त सामग्रीको तयारी कम गर्न मद्दत गर्न सक्छ।

डिफ्यूजन बाधाहरूसँग स्लाइसहरूको लागि उद्धरण अनुरोध गर्नुहोस्

आफ्नो रेखाचित्र, स्लाइस मोटाई, प्लेटिङ प्राथमिकता र अनुमानित वार्षिक मात्रा पठाउनुहोस्। हाम्रा इन्जिनियरहरूले बाधा संरचना पुष्टि गर्नेछन्, सबैभन्दा उपयुक्त धातुकरण कन्फिगरेसन प्रस्ताव गर्नेछन् र कारखाना-प्रत्यक्ष मूल्य निर्धारणको साथ जवाफ दिनेछन्।

सोधपुछ पठाउनुहोस्
सम्पर्क जानकारी
  • ठेगाना

    भवन C2, R&F केन्द्र, Shangpu Road, Taijiang जिल्ला, Fuzhou City, Fujian Province, China

  • टेलिफोन

    +86-19524198708

  • इमेल

    hardy.wu@x-meritan.com

तपाइँको अर्को थर्मल व्यवस्थापन परियोजना सुरु गर्न वा प्रतिस्पर्धी मूल्य उद्धरण अनुरोध गर्न तयार हुनुहुन्छ? दएक्स-मेरिटानईन्जिनियरिङ् र बिक्री टोली तपाईंको परियोजना आवश्यकताहरूको विश्लेषण गर्न, उपयुक्त मानक TEC मोडेलहरू सिफारिस गर्न वा पूर्ण रूपमा अनुकूलन थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर निर्माण विकल्पहरू छलफल गर्न उभिएको छ।

केवल आफ्नो अपरेटिङ प्यारामिटरहरूसँग सोधपुछ फारम भर्नुहोस्—जस्तै ताप भार, परिवेशको तापक्रम, लक्षित चिसो-साइड तापक्रम, आयामहरू, र अनुमानित वार्षिक भोल्युम।हाम्रा प्राविधिक बिक्री इन्जिनियरहरूले तपाइँको थर्मल अवरोधहरूको समीक्षा गर्नेछन् र 24 व्यापार घण्टा भित्र विस्तृत उद्धरण र इन्जिनियरिङ मूल्याङ्कनको साथ प्रतिक्रिया दिनेछन्।

समाचार सिफारिसहरू
X
हामी तपाईंलाई राम्रो ब्राउजिङ अनुभव प्रदान गर्न, साइट ट्राफिक विश्लेषण र सामग्री निजीकृत गर्न कुकीहरू प्रयोग गर्छौं। यो साइट प्रयोग गरेर, तपाईं कुकीहरूको हाम्रो प्रयोगमा सहमत हुनुहुन्छ। गोपनीयता नीति
अस्वीकार गर्नुहोस्स्वीकार गर्नुहोस्