X-Meritan ले माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरहरू प्रयोग गरी थर्मल बाधाहरू, बाहिर निस्कने जोखिमहरू, र माउन्टिंग असङ्ख्य कूलिंग कम्पोनेन्टहरूसँग सम्बन्धित एसेम्बली जटिलताहरू हटाउन सटीक एसेम्बलीहरू निर्माण गर्दछ। माइक्रो-पेल्टियर तत्वहरू, अनुकूलन हेडर आधारहरू (Kovar, CuW, HTCC/LTCC), र क्लिनरूम अवस्थाहरूमा प्रतिक्रिया थर्मिस्टर्सहरू एकीकृत गरेर, यो समाधानले डाइ-एट्याचको लागि टर्न-कुञ्जी उप-विधान बनाउँछ। अप्टिकल चिपको सिधै मुनि सक्रिय स्पट कूलिङले उच्च-शक्ति लेजर डायोडहरूका लागि सेन्सर एरे र उत्सर्जन तरंग लम्बाइमा लकहरूमा गाढा आवाज कम गर्छ।
टेलिकम ट्रान्ससिभरहरू, VCSELs, र लघु स्पेक्ट्रोस्कोपिक सेन्सरहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरियो। आन्तरिक तार बन्धनलाई सुव्यवस्थित गर्नका लागि हेडर आधारहरूमा निकेल/गोल्ड-प्लेटेड कोभर वा अनुकूल पिन ज्यामिति (बेलनाकार, समतल छेउ, वा नेल-हेड) भएको स्टिल समावेश हुन्छ।
|
प्याकेज शैली |
आधार सामग्री |
पिन विकल्पहरू |
प्राथमिक आवेदन |
TEC स्टेजिङ |
|
TO-8 |
कोवर / गोल्ड प्लेटेड स्टील |
6, 12, 16 पिन |
IR, XRF, र ग्यास डिटेक्टरहरू |
एकल देखि ४-चरण |
|
TO-39 |
कोवर |
६, ८+ पिन |
विश्लेषणात्मक सेन्सर एरे |
एकल देखि २-चरण |
|
TO-46 |
कोवर |
5, 6 पिन |
VCSELs र माइक्रो-सेन्सरहरू |
एकल चरण |
|
TO-66 |
कोवर |
6, 9 पिन |
उच्च घनत्व डिटेक्टर एकाइहरू |
एकल देखि ४-चरण |
|
TO-37 / TO-13 |
कोवर / स्टील |
6 देखि 16 पिनहरू |
बहु-च्यानल IR Arrays |
एकल देखि २-चरण |
बहु-वाट थर्मल लोड र घने फोटोडेटेक्टर एरेहरूको लागि इन्जिनियर गरिएको जहाँ संरचनात्मक कठोरता र सटीक सह-योजना सर्वोपरि हुन्छ।
|
संलग्न प्रकार |
निर्माण सामाग्री |
पिन गणना |
विशिष्ट लक्ष्य उपकरण |
|
BTF (पुतली) |
कपर-टंगस्टन (CuW) आधारको साथ कोवर |
14 पिन |
पम्प लेजर र टेलिकम ट्रान्समिटरहरू |
|
HHL (उच्च गर्मी भार) |
कोवर, स्टील, वा कपर-मोली (CuMo) |
9 पिन |
उच्च शक्ति औद्योगिक लेजरहरू |
|
PS-28 / BOX |
Ni/Au-प्लेटेड कोवर एन्क्लोजरहरू |
28 पिन |
बहु-तत्व अप्टिकल डिटेक्टरहरू |
|
TOSA / ROSA |
CuW हीट स्प्रेडरहरूको साथ कोभर |
अनुकूलन |
उप-लघु ट्रान्सीभर असेंबलीहरू |
|
HTCC / LTCC |
उच्च/कम-टेम्प सह-निकालित सिरेमिक |
एरे पिनहरू |
कम-शोर फोटोडेटेक्टर एरे |
Eutectic माइक्रो-बन्डिङ: उप-मोड्युलहरू प्याकेज हेडरहरूमा सीधा AuSn eutectic preforms प्रयोग गरेर सोल्डर गरिन्छ, प्रवाहकीय इपोक्सीहरू हटाउँछ र हर्मेटिक सिलहरूमा जैविक आउटग्यासिङबाट बच्न।
गाढा आवाज दमन: सक्रिय स्पट कूलिंगले फोटोडेटेक्टर एरे जंक्शन तापमान कम गर्छ, थर्मल अँध्यारो प्रवाह घटाउँछ र समग्र सिग्नल-टु-शोर अनुपात (S/N) सुधार गर्दछ।
लचिलो लीड फ्रेम कन्फिगरेसनहरू: हेडर पिनहरू लूप इन्डक्टन्स कम गर्न र स्वचालित तार-बन्धन प्रक्रियाहरू सरल बनाउन फ्ल्याटेन्ड सतहहरू वा स्पाइक युक्त सुझावहरूसँग परिमार्जन गर्न सकिन्छ।
बहु-चरण स्टेजिङ क्षमताहरू: गहिरो कूलिंग भिन्नताहरू (ΔT>70∘C) आवश्यक अनुप्रयोगहरूको लागि 4-चरण माइक्रो-TEC कन्फिगरेसनहरू एकल-चरणमा समायोजन गर्दछ।
सह-विकसित प्याकेजिङ्ग (JDP): थर्मल CAD मोडलिङ र सामग्री चयनबाट द्रुत नमूना प्रोटोटाइप र ठूलो मात्रा निर्माण गर्न पूर्ण अनुप्रयोग इन्जिनियरिङ समर्थन।
TOSA/ROSA ट्रान्ससिभरहरू, EML लेजरहरू, र DWDM नेटवर्कहरूका लागि चर केस तापमान अन्तर्गत लेजर जंक्शन तापमान लक गरेर तरंगदैर्ध्य स्थिरीकरण प्रदान गर्दछ।
माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरहरू भएका एसेम्बलीहरूले एक्स-रे फ्लोरोसेन्स (XRF) र गैर-डिस्पर्सिभ इन्फ्रारेड (NDIR) सेन्सरहरूको लागि चिसो-सब्सट्रेट प्लेटफर्महरू आपूर्ति गर्दछ, वातावरणीय विश्लेषणको क्रममा संकेत बहावलाई रोक्न।
बटरफ्लाइ (BTF) र उच्च ताप भार (HHL) प्याकेजहरू भित्र ताप प्रवाह प्रबन्ध गर्दछ, बीम गुणस्तर कायम राख्छ र डायोड जीवन विस्तार गर्दछ।
फोकल प्लेन एरे (FPA), नाइट-भिजन डिटेक्टरहरू, र कठोर मेकानिकल कम्पन र थर्मल झटकाको अधीनमा अप्टिकल मार्गदर्शन सेन्सरहरूको लागि कूलिंग।
इन-हाउस क्लिनरूम प्याकेजिङ: सबै माइक्रो-TEC प्लेसमेन्टहरू, तार बन्धन, र सील सञ्चालनहरू अक्सिडेशन र ओसिलो ट्र्यापिङ रोक्नको लागि नियन्त्रित वातावरणमा हुन्छन्।
१००% प्यारामिटर स्क्रिनिङ: माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरहरू भएका प्रत्येक एसेम्बलीहरूले ढुवानी अघि AC प्रतिरोध (Rac), इन्सुलेशन प्रतिरोध, थर्मल प्रतिक्रिया, र आयामी सहिष्णुताहरूको लागि परीक्षण गरिन्छ।
ट्रेसेबल सप्लाई चेन इन्टिग्रिटी: मान्य हेडर निर्माताहरूसँग प्रत्यक्ष साझेदारीले सुनको प्लेटिङ टाँसिएको, भ्याकुम टाइटनेस, र ISO9001 मापदण्डहरूसँग कडा अनुपालन सुनिश्चित गर्दछ।
पूर्व-एकीकृत एसेम्ब्लीहरूले जटिल म्यानुअल माइक्रो-सोल्डरिङ हटाउने, फ्याक्ट्री-प्रमाणित युटेटिक बन्ड इन्टिग्रिटी (Rth मिनिमाइजेसन) को ग्यारेन्टी, र सिल गरिएका प्याकेजहरू भित्र आउटग्यासिङ प्रदूषण रोक्न।
हो। हाम्रो संयुक्त विकास प्याकेजिङ्ग (JDP) कार्यक्रम मार्फत, ग्राहकहरूले या त हाम्रो मानक कोभर/CuW हेडरहरूबाट चयन गर्न सक्छन् वा कारखाना TEC एकीकरण र तार-बन्धनका लागि स्वामित्व आवासहरू पठाउन सक्छन्।
जैविक चिपकने वा मानक सफ्ट सोल्डरहरूको विपरीत, AuSn eutectic बन्धनले उच्च थर्मल चालकता, शून्य जैविक आउटगासिङ, र बलियो संयुक्त बल प्रदान गर्दछ जसले उच्च-तापमान डाइ-एट्याच अपरेसनहरू डाउनस्ट्रीमको सामना गर्दछ।
कृपया लक्षित प्याकेज शैली (जस्तै, TO-8, BTF), तातो लोड (Qc), लक्ष्य तापमान भिन्नता (ΔT), पिन कन्फिगरेसन आवश्यकताहरू, र रुचाइएको ड्राइभिङ भोल्टेज/वर्तमान सीमाहरू प्रदान गर्नुहोस्।
ठेगाना
भवन C2, R&F केन्द्र, Shangpu Road, Taijiang जिल्ला, Fuzhou City, Fujian Province, China
टेलिफोन
तपाइँको अर्को थर्मल व्यवस्थापन परियोजना सुरु गर्न वा प्रतिस्पर्धी मूल्य उद्धरण अनुरोध गर्न तयार हुनुहुन्छ? दएक्स-मेरिटानईन्जिनियरिङ् र बिक्री टोली तपाईंको परियोजना आवश्यकताहरूको विश्लेषण गर्न, उपयुक्त मानक TEC मोडेलहरू सिफारिस गर्न वा पूर्ण रूपमा अनुकूलन थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर निर्माण विकल्पहरू छलफल गर्न उभिएको छ।
केवल आफ्नो अपरेटिङ प्यारामिटरहरूसँग सोधपुछ फारम भर्नुहोस्—जस्तै ताप भार, परिवेशको तापक्रम, लक्षित चिसो-साइड तापक्रम, आयामहरू, र अनुमानित वार्षिक भोल्युम।हाम्रा प्राविधिक बिक्री इन्जिनियरहरूले तपाइँको थर्मल अवरोधहरूको समीक्षा गर्नेछन् र 24 व्यापार घण्टा भित्र विस्तृत उद्धरण र इन्जिनियरिङ मूल्याङ्कनको साथ प्रतिक्रिया दिनेछन्।
