उत्पादनहरू

उच्च परिशुद्धता NTC थर्मिस्टर चिप कम्प्याक्ट इलेक्ट्रोनिक र अप्टिकल मोड्युलहरूमा तापक्रम सेन्सिङको लागि डिजाइन गरिएको छ जहाँ स्थापना स्थान सीमित छ। X-Meritan ले 0.3 mm सम्म उपलब्ध साइजहरू, 1kΩ देखि 1000kΩ प्रतिरोध मानहरू, र 3200K देखि 4500K सम्म B मानहरू उपलब्ध गराउँछ। ±0.5% र ±1% को प्रतिरोध सहिष्णुता विकल्पहरू चयन गरिएका आवश्यकताहरूको लागि उपलब्ध छन्।

X-Meritan Film-Packaged NTC छिटो र भरपर्दो तापक्रम सेन्सिङको लागि डिजाइन गरिएको एउटा कम्प्याक्ट पातलो-फिल्म थर्मिस्टर हो। एक 3950 K B मान, ≤3-सेकेन्ड विशिष्ट प्रतिक्रिया समय, 1 J/K ताप क्षमता, र -40°C देखि +125°C अपरेटिङ दायरा, यसले उत्कृष्ट संवेदनशीलता र रासायनिक प्रतिरोध प्रदान गर्दछ। 10kΩ, 47kΩ, र 100kΩ जस्ता प्रतिरोधी विकल्पहरू अनुप्रयोग आवश्यकताहरू अनुसार मूल्याङ्कन गर्न सकिन्छ, यसलाई औद्योगिक, चिकित्सा, मोटर वाहन, ब्याट्री, र उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्सका लागि उपयुक्त बनाउँदै।

TEC चिप्स, सिरेमिक सब्सट्रेट्स, थर्मल इन्टरफेस सामाग्री, गर्मी स्थानान्तरण ब्लक, गर्मी सिंक, र फ्यानहरु संग एकीकृत थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग को लागी स्रोत X-मेरिटन पेल्टियर असेंबली। फाइबर अप्टिक्स, चिकित्सा उपकरण, अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स, र स्थानीय तापक्रम नियन्त्रण र कुशल गर्मी अपव्यय आवश्यक अनुसन्धान उपकरणहरूको लागि डिजाइन गरिएको।

X-Meritan अप्टिकल संचार मोड्युल, चिकित्सा परीक्षण उपकरण र सटीक थर्मल नियन्त्रण प्रणाली को लागि Peltier कूलिंग विधानसभा समाधान मा विशेषज्ञता एक अनुभवी चीन निर्माता हो। सेमीकन्डक्टर टेक्नोलोजीमा आधारित, असेंबलीले भागहरू नचलाएर शान्त सञ्चालन प्रदान गर्दछ र सही तापमान व्यवस्थापनलाई समर्थन गर्दछ।

X-Meritan ले हर्मेटिक प्याकेजिङ्गमा सक्रिय चिप-स्तर थर्मल नियन्त्रणको लागि थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरहरूसँग अनुकूलन अनुकूलित हेडरहरू आपूर्ति गर्दछ। माइक्रो TEC लाई सिधै TO-can, BTF, वा BOX हेडरहरूमा eutectic बन्धन मार्फत सोल्डर गरेर, यी एसेम्ब्लीहरूले थर्मल प्रतिरोधलाई कम गर्छ र बाहिर निस्कनबाट जोगाउँछ। आयामहरू, पिनआउटहरू, र TEC स्टेजिङहरू अप्टिकल, सेन्सिङ, र चिकित्सा उपकरणहरूको लागि अनुकूलन-इन्जिनियर गर्न सकिन्छ।

X-Meritan इन्जिनियरहरू र TO-8, TO-39, 14-pin Butterfly (BTF), र BOX एन्क्लोजरहरू सहित मानक र अनुकूलन अप्टोइलेक्ट्रोनिक प्याकेजहरूमा माइक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरहरूसँग एसेम्बलीहरूलाई एकीकृत गर्दछ। सेकेन्डरी मोड्युल एट्याचलाई फ्याक्ट्री-लेभल युटेक्टिक सोल्डरिङ (Rth मिनिमाइज्ड) हर्मेटिक हाउजिङहरू भित्र प्रतिस्थापन गरेर, यी माइक्रो-TEC सब-एसेम्बलीहरूले अप्टिकल फेसट प्रदूषण र ड्राइभ सब-डिग्री थर्मल स्थिरतालाई रोक्छन्। टेलिकम TOSA/ROSA ट्रान्ससिभरहरू, IR/XRF डिटेक्टरहरू, र उच्च-शक्ति लेजर डायोडहरूका लागि डिजाइन गरिएको, प्रत्येक एसेम्बली विशिष्ट प्याकेज फुटप्रिन्टहरू, पिन ज्यामितिहरू, र थर्मल अपव्यय आवश्यकताहरूसँग मेल खान्छ।